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少子壽命測(cè)試儀µPCD/MDP (MDPpro 850+)用于單晶硅錠、硅磚和硅晶圓片的生產(chǎn)和質(zhì)量監(jiān)控。用于HJT、HIT、TOPcon、雙面PERC、PERC+太陽能電池、鈣鈦礦等中的硅材料。

MDPmap單晶和多晶硅片壽命測(cè)量?jī)x被設(shè)計(jì)成一個(gè)緊湊的臺(tái)式非接觸電學(xué)表征工具，用于離線生產(chǎn)控制或研發(fā)，在穩(wěn)態(tài)或短脈沖激勵(lì)（μ-PCD）下，在一個(gè)寬的注入范圍內(nèi)測(cè)量參數(shù)，如載流子壽命、光導(dǎo)率、電阻率和缺陷信息。自動(dòng)化的樣品識(shí)別和參數(shù)設(shè)置允許輕松適應(yīng)各種不同的樣品，包括外延層和經(jīng)過不同制備階段的晶圓，從原生晶圓到高達(dá)95%的金屬化晶圓。

MDPlinescan在線少子壽命測(cè)試儀靈活的OEM少子壽命測(cè)試儀器，用于各種不同樣品的少子壽命測(cè)量，從單晶硅磚到多晶硅磚，從生長(zhǎng)的硅片到不同層或金屬化的硅片的過程控制。標(biāo)準(zhǔn)的軟件接口，便于連接到許多處理或自動(dòng)化系統(tǒng)。

MDPspot少子壽命測(cè)試儀低成本桌面單點(diǎn)測(cè)量硅片或晶磚，用于在不同制備階段表征各種不同的硅樣品，無需內(nèi)置自動(dòng)化。可選手動(dòng)操作的z軸厚度高達(dá)156毫米的硅磚樣品，高達(dá)156毫米硅磚，結(jié)果可視化的標(biāo)準(zhǔn)軟件。

弗萊貝格的MDPpro（MDPpro晶圓片/晶錠壽命檢測(cè)儀--少子壽命）系列主要用于測(cè)量少子壽命、光電導(dǎo)率、電阻率和樣品平整度及p/n檢查等，其非接觸式檢測(cè)和無損成像（μPCD /MDP（QSS））的設(shè)計(jì)*符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)PV9-1110。這也使得該儀器在晶圓切割、爐內(nèi)監(jiān)控和材料優(yōu)化等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用?？梢哉f，MDPpro是晶錠生產(chǎn)商以及晶體爐技術(shù)生產(chǎn)商d的標(biāo)準(zhǔn)儀器。

MDPmap（MDPmap晶圓片壽命檢測(cè)儀--少子壽命測(cè)試）是一個(gè)緊湊的離線臺(tái)式檢測(cè)設(shè)備，主要被設(shè)計(jì)用于生產(chǎn)控制或研發(fā)、測(cè)量少子壽命、光電導(dǎo)率、電阻率和缺陷信息等參數(shù)。其工作狀態(tài)為穩(wěn)態(tài)或短脈沖激勵(lì)下（μ-PCD）。